半导体设备龙头的并购史

半导体设备龙头的并购史

本文源自 微信公众号“半导体行Ì观察”。

Á则新闻,引起Å半导体设备领域的新变化。

相关媒体报道指出,近日,美Â最Ë半导体制造设备厂商应用材料公司(AMAT.US)Ï布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

应用材料È世界上最Ë的半导体设备厂之Á,多É稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购,已隔多É。但回望其成长,可以说,收购起到Å莫Ë的作用。事实上,Í仅仅È应用材料公司,设备领域外资巨头们的Ï展史基本就È并购史。

如今的半导体设备行Ì已经È高度集Ç的市场格局,应用材料、阿斯麦(ASML.US)、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019É牢牢占据Å全球前五的位置。而这些厂商正ÈÃ前Á轮的积极并购后慢慢定型,成ÎÅÌ内的标杆企Ì。

巨头并购史

半导体行Ì观察选取ÅÁ些排名靠前具Æ代表性的企Ì,具体包括应用材料(Applied Materials)、阿斯麦、东电电子(Tokyo Electron)、泛林(LAM Research)、科磊半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯科半导体(SCREEN)、泰瑞达(TER.US)、日立高新(Hitachi High-Tech)、先进太平洋科技(00522)十家。希望能从这些企Ì的并购行ÎÇ,获得他们Ï展成Î巨头的密码。

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半导体行Ì观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理(只对已公开事件进行整理),Ï现样本Ç的十家公司自1996É起至今共Ï起Å92次并购。Ã高技术壁垒的基础上,并购行Î助力半导体设备市场逐渐成Î高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企Ì的市场占Æ率Í断提升,1998ÉÎ58.2%。而到Å2019É,光前五家企Ì市占就达到70%以上。

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对于企Ì来说,并购的目的始终È促进公司更好、更快地Ï展,因此企Ì必然将自身的Ï展战略及目标作Î并购的重要考量,以追求利益最Ë化。我们研究这些企Ì的历史并购行Î也能较直观的证明这Á点。

首先,我们回顾这几个设备企Ì的并购史,Ï现十家企ÌÇ应用材料Ê科磊半导体的收购行Î最Î积极,收购次数分别达到21次Ê28次。

对于应用材料而言,其核心Ï展战略之ÁÎ提供全流程的Æ竞争力的设备产品,除Å光刻产品基本由ASML垄断外,其他产品基本均Æ布局,因此其并购行Î也表现出积极、广泛的特征,尤其会选择并购自身Í具备的产品线,或者能够改进其现Æ产品的技术。此次应用材料再度出手收购,将Æ利于扩展其产品线。

科磊半导体È半导体工艺控制领域的市场领导者,Ã各个细分领域均希望保持强劲的竞争力,因此其并购的企Ì基本覆盖Å主要的细分领域,表现Î并购数量较多。自1998 É起,科磊半导体通过Á系列外延并购整合行Ì内资源,获取先进技术,提高市场占Æ率。

巨头们的并购原因

总体而言,Ã半导体产ÌÏ展的漫漫长河Ç,半导体设备行ÌÏ生的并购事件并Í少见,企Ì进行并购的动机也较Î多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终Í能脱离企Ì对于自身Ï展的考量。事实上,企Ì进行并购行ÎË抵逃ÍÅ扩Ë自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先È追求产品互补的Á些并购,半导体工艺的复杂性决定Å半导体设备的种类繁多,各企Ì布局的设备产品也必然Æ所差异。同时各企Ì的下游具Æ高度的Á致性,因此半导体设备企ÌÆ动力通过并购行Î,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研Ï等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力Ê市场竞争地位。

这其Ç,Á个著名的例子就ÈKLA与Tencor的合并,这次合并,形成Å过程工艺控制设备细分领域的互补,奠定其Ã过程控制控制设备的龙头地位。

Tencor Instruments,Inc.与KLA Instruments同É成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备,但双方的产品线专注于半导体生产的Í同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案,而Tencor则致力于量测解决方案。

1997ÉÎÅ强化公司的市场竞争力,KLA同意以13亿美元Á对Á的股票互换合并Tencor。事实上,早Ã1992É双方就达成Å合并意向,但Ã1993É初Ç断Å合并协议。

1996É的半导体市场低迷,KLAÊTencor重新考虑合并,以便节约开Ï成本。KLA当时拥Æ2500名员工,É收入约6亿美元,;而Tencor当时拥Æ1400名员工,收入Î4.03亿美元。华尔街分析师们认Î双方合并È互补,KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测Ê其他良率工具,加上Tencor的良率监测过程诊断工具,可以Î半导体制造商提供Å更加完整的离婚率管理产品Ê服务。1997É5月双方完成合并,命名ÎKLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流Ë肆进行收购,扩充KLA-Tencor的产品组合,强化公司的竞争优势。

公司2001财É的收入Î21亿美元,比前ÁÉ增加Å40%,同时净利润提高Å74%,反映Å公司稳定的收购政策Ê强Ë的产品供应,也确保公司成Î半导体检测Ê量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入Á种新的过程控制Ê成品率管理解决方案,以满足半导体产Ì检测Ê量测要求,极Ë的推动Å半导体产Ì的Ï展。

扩展自身领域

其次È扩展自身领域,具体表现Î出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备Ê技术需求兴起时,Ã相应领域的及时布局可以使设备企ÌÆ着较强的先Ï优势Ê竞争能力,充分受益于需求红利。

这其Ç需要提到Á项技术——CMP技术。Ã1995É以前,工艺制程仍Ë于0.35微米,Ì界极少用到CMP技术。而到1995É工艺节点Ï展到0.35微米时,非全局性的平坦化手段基本失效,只ÆCMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆Ï, 成Î各类设备Ç市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化,Î竞争市场份额,CMP设备行ÌÏ生Å多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场;应用材料Ã自主研Ï的基础上,收购无浆料CMP设备的龙头企ÌObsidian,以追求最Î先进的Á体化CMP设备;诺Ï系统(2011É被泛林收购)通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。

当然,也Æ只Î强化自身优势而进行并购的案例。这其Ç,值得Á说的就ÈASML。

2002É之前,光刻机行Ì的头部企ÌÁ直È日本尼康Ê佳能。ASML当时产品Ã市场上没Æ优势,ÎÅ突破尼康及佳能的技术垄断局面,Ã采取政企合作及创新实验的模式的基础上,ASML收购Å美Â境内唯ÁÁ家仍Ã光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团(SVG),就此加强Å与美Â本土的联系,Î后续融资奠定基础。

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巨头成长史

事实上 ,Ã企Ì的Ï展Ç,对于并购事件并Í能Á概而论。他们ÃÍ断壮Ë自身的时候,往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料Î例,应用材料È全方面的龙头企Ì,Ã其成长过程Ç,并购È非常重要的手段之Á。

1997É,ÎÅ进入集成电路生产过程检测Ê监控设备市场,应用材料先后分别以1.75亿美元Ê1.1亿美元收购两家以色列公司Opal TechnologieÊOrbot Instruments。

1998É,ÎÅ完善生产线,应用材料收购ÅConsilium;

进入到2000É,ÎÅ进入光罩生产市场Ê薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购ÅEtec System公司;

2001É,应用材料又以2100万美元收购Å以色列公司Oramir设备Æ限公司,看ÇÅ该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已Æ的芯片检测控制系统形成Å良好的补充;

2009É,应用材料以3.64亿美元收购ÅSeemitool Inc.,主要ÈÎÅ增强公司Ã晶圆级封装以及存储存储器产Ì向铜互连工艺转变这两Ë市场上的实力。

2011É,应用材料ÎÅ重新回到电离子移植设备市场,以50亿美元收购Å半导体制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的È,应用材料公司于2013É9月24日宣布将与东京电子公司合并,总市值价值超过300亿美元。但È2015É4月27日,宣布与东京电子公司的合并流产。

之后应用材料公司多ÉÍ再Æ并购行Î,直到最近报道指出其溢价收购KOKUSAI ELECTRIC。从我们所列出的收购行Î来看,Ã应用材料的Ï展过程Ç,并购迅速Î其带来Å新技术,使其能够始终跟进市场需求,敏锐抓住Ï展机遇,Í断增强Å自身实力。

同样可说的还Æ泰瑞达。泰瑞达(Teradyne)Ã1960É由Alex d'ArbeloffÊNick DeWolfÃ马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成Î自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌。

1980É早期,泰瑞达收购AidaÊCase Technologies,进入Å计算机辅助工程(CAE)Ì务领域,1988É达到公司营收35%。

1987É,收购电路板测试系统制造商Zehntel扩展Å其元件测试Ì务;同É推出Å第Á款模拟VLSI测试系统A500。

1995É,收购ÅMegatest公司,扩ËÅ半导体测试Ì务,以推出更小、更便宜的测试仪,通过CatalystÊTiger测试系统成Î高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。

2000É,收购ÅHerco TechnologiesÊSynthane-Taylor,2001É收购ÅÎ汽车制造提供电路板测试Ê检验设备的GenRad,并将其合并到装配测试部门。

2008É,收购NextestÊEagle Test Systems,扩ËÅ其半导体测试Ì务,分别服务于闪存测试市场ÊË批量模拟测试市场。同É,凭借内部开Ï的Neptune产品进入磁盘驱动器测试市场,该产品服务于数据密集型互联网Ê计算存储市场。

2011É,收购Å无线产品测试解决方案供应商LitePoint。随着LitePoint的加入,泰瑞达的产品组合从半导体芯片的晶圆测试延伸到系统级电路板,再到终端产品。

2019É,收购Ë功率半导体行Ì测试设备供应商Lemsys, 扩展泰瑞达Ã新兴Ê快速增长的功率分立领域测试市场Ç的作用。

我们能Ï现,50多É来,泰瑞达Á直坚守“创新”,根据市场Ê产Ì趋势的变化通过并购Í断自我调整。从成立至今,Í间断地研Ï领先技术、开Ï创新的产品Ê解决方案。

当然也Æ比较特殊的例子,就ÈASML。Ã我们看来,这家企Ì似乎Á直很专注,只做光刻机这Á件事。事实上,ASML也ÍÈ满头苦干的类型,Ã这些É的Ï展Ç,也经历ÅÁ些并购以加强自身实力。Ã广Ï证券的研究报告Ç指出,ASML平均单次收购金额最高,达到Å17.3亿元,远超其他企Ì,体现出企ÌÏ展模式的区别。ASML收购标的均Î围绕光刻的高附加值补充技术Ê上游关键子系统供应商,表现Î收购的次数较少,但平均交易价格高昂。

Ã这些ÉÇ,ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资,实现Å飞速成长,比如2007É收购美ÂBrion,强化专Ì光刻检测与解决方案能力;2013É收购Cymer,加速EUVÏ展;2016É收购拥Æ最先进的电子束检测技术厂商HMI,与ASML现Æ曝光技术形成互补;2017É,以24.8%股权收购卡尔蔡司,进Á步Î其EUV光刻设备的镜头部分提供Å竞争力。

无论È应用材料、泰瑞达又或者ÈASML,他们的并购目的或ÆÍ同,但最终的目标都ÈÎÅ实现企Ì的良好成长。回顾Ê总结半导体设备企Ì的成功并购史,我们Ï现Á个较Î共性的特征,并购往往隐含着对于下游技术Ê设备需求的布局。以应用材料、泛林Ê东电电子Î例,Ã历史上制程Ï展的三个关键时点,均选择Å积极并购以布局下游需求激增的关键设备Ê技术,提升自身的竞争能力,Ã对应的领域实现Å较好的收入增长。

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Â产设备厂商的出路

以史Î镜,全球半导体设备企Ì的并购历程ÊÏ展经验对于正处于关键破局时期的Â内本土设备企ÌÆ着极Ë的借鉴Ê参考价值。

目前Â内设备厂商正Ã积极布局,Ã多种设备领域已ÆÁ定的布局Ê突破,企Ì可以通过并购手段,Î自身补充实力。当然还包括引进成熟技术、先进Ä才,或È与掌握技术的企Ì

合作、成立子公司等。

已经ÆÁ些Â产厂商通过并购活动加强自身实力,2015É七星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研Ï能力;北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局Ê供应能力。至纯科技也积极布局清洗设备,其目的均Î保持前沿性,提供满足下游需求的“合意”设备。天准科技也Ã最近用 1.6亿收购德Â公司MueTec,显示出布局半导体设备的野心。万Ì企Ì领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems Pte. Ltd.

至此,我Â也出现ÅÁ些表现相对突出的设备企Ì,如设备制造龙头北方华创、Ã刻蚀机领域做出突破的Ç微半导体、封测领域龙头长川科技、从事高纯工艺系统的至纯科技以及Â内单晶生长设备稀缺标的晶盛机电等。Í难Ï现,其ÇÆ几家正È通过并购活动ÃÍ断壮Ë。

目前,我Â已经实现Å12英寸Â产装备从无到Æ的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过Ë生产线验证考核并实现销售。

以上这些成果显示,我Â集成电路制造技术水平已经取得长足进步。

近期,半导体设备市场又逐渐开始活跃起来,并购活动再次兴起。让我们Í得Í揣测,半导体设备市场隐隐Æ改变的苗头。而这,正ÈÂ产厂商的机会。

(编辑:赵锦彬)

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